O IPT possui capacidade para produção de dispositivos e sistemas em LTCC (Low Temperatura Co-fired Ceramic) com base em processos de microfluídica para obtenção de nanopartículas e utilizando essa infraestrutura também para caraterização desses dispositivos. Além disso, o IPT produz sensores, atuadores, transdutores, MEMS, NEMS, dispositivos e sistemas com base em diferentes materiais (sílica, vidro, polímeros, metais entre outros) semicondutores com propriedades de alto desempenho, tais como precisão, miniaturização e baixo consumo de potência.
Soluções Tecnológicas
- Sensores, transdutores, atuadores e supercapacitores
- Microdispositivos, microestruturas e sistemas lab-on-a-chip
- Processos de microfabricação e nanofabricação
- Processamento e aplicação de silício, germânio e arseneto de gálio em sistemas, dispositivos e componentes em escala micrométrica e nanométrica
- Materiais termoelétricos.
Infraestrutura
- Sala limpa
- Litografia: spinner, hot plate e revelador semiautomáticos e fotoalinhadora.
- Deposição de filmes finos: PVD (Physical Vapor Deposition) e PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition).
- Corrosão, limpeza e ativação de superfícies: limpeza RCA e corrosão úmida de lâminas, sistema de plasma de O2 e Ar para limpeza, tratamento e ativação de superfícies.
- Corrosão seca assistida por plasma DRIE (Deep Reactive Ion Etching).
- Processamento de wafers e substratos, estão disponíveis equipamentos para corte (Wafer Dicing), planarização por CMP (Chemical-Mechanical Polishing) e colagem (Wafer Bonding) de lâminas e substratos.
- Caracterização de microdispositivos: MEV (Microscópio Eletrônico de Varredura) com um sistema EDS (Energy-Dispersive X-Ray Spectroscopy) acoplado.
- Análise de microestruturas e a caracterização de materiais.
Medição de perfil de superfícies com precisão manométrica