IPT participa do InnSciD SP, encontro internacional de diplomacia científica e inovação
Evento reuniu pesquisadores, diplomatas e representantes de diferentes países para discutir as conexões entre ciência, relações internacionais e desenvolvimento tecnológico

O Instituto de Pesquisas Tecnológicas (IPT) participou do InnSciD SP, encontro realizado em São Paulo com foco em diplomacia científica e inovação. Com apoio da Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP), o evento reuniu jovens pesquisadores, diplomatas, docentes e representantes de diferentes países para atividades de formação, intercâmbio de experiências e articulação entre ciência, política externa e desenvolvimento tecnológico.
A programação contou com a participação do diretor-presidente do IPT, Anderson Correia, no painel “São Paulo Innovation Ecosystem”, dedicado à apresentação e discussão do ecossistema de inovação paulista.
Durante o painel, Correia apresentou a atuação do IPT no desenvolvimento de soluções tecnológicas em articulação com empresas, instituições de pesquisa e setor público. A participação também abordou a inserção do Instituto no ecossistema de inovação e sua experiência na conexão entre pesquisa aplicada e demandas tecnológicas.
Como parte da programação do InnSciD SP, cerca de 75 participantes realizaram uma visita técnica ao campus do IPT, na capital paulista. O grupo conheceu infraestruturas de pesquisa e desenvolvimento nas áreas de Biotecnologia Industrial, Bioenergia, Túnel de Vento, Simulador Solar e Materiais Avançados.
A agenda incluiu ainda uma visita ao espaço do Google instalado no campus do Instituto e integrado ao IPT Open, ambiente dedicado à inovação aberta e à conexão entre empresas, startups, pesquisadores e demais atores do ecossistema de ciência, tecnologia e inovação.
A participação no InnSciD SP integra as atividades de relacionamento institucional e internacional do IPT e contribui para o intercâmbio de conhecimento e para a aproximação com pesquisadores e instituições de diferentes países.
