Resumo
A eletrodeposição é um processo muito utilizado na indústria para a obtenção de revestimentos metálicos que, em geral, são bastante aderentes. Entretanto, existem casos onde não se consegue a aderência do revestimento aplicado, como, por exemplo, quando se faz a deposição do cobre sobre ligas de Zamac, a partir de banhos ácidos. A falta de aderência é atribuída à deposição do cobre por deslocamento galvânico.
Historicamente, os banhos de cobre alcalino a base de cianetos são utilizados com sucesso, mas nos últimos anos, as indústrias têm mostrado interesse em substituir estes banhos. Uma revisão bibliográfica detalhada mostrou que os trabalhos publicados referentes aos novos banhos de cobre são, na sua maioria, patentes, tendo pouca ou nenhuma abordagem focada nos mecanismos de deposição. Por isto, resolveu-se estudar o mecanismo de eletrodeposição do cobre a partir de um banho toque alcalino, sem aditivos, formulado com um complexante atóxico, o ácido 1hidroxietano1,1difosfônico, conhecido pela sigla HEDP. O presente trabalho apresenta os resultados do estudo realizado por meio da técnica eletroquímica de medição do potencial de circuito aberto. Os resultados obtidos forneceram indicações de que, no banho a base de HEDP, deve haver outros complexos, além do CuEDP2-, citado como o complexo mais provável na maioria da literatura consultada.
Referências
PANOSSIAN.Z; VARGAS, C.P. Estudo do mecanismo de eletrodeposição do cobre a partir do HEDP por meio da técnica eletroquímica de medição do potencial de circuito aberto. In:CONGRESSO BRASILEIRO DE CORROSÃO, INTERCORR, 30., 2010, Fortaleza. Anais… Fortaleza: ABRACO, 2010.
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Acesso ao artigo no site da ABRACO:
https://abraco.org.br/src/uploads/intercorr/2010/INTERCORR2010_350.pdf
Este trabalho foi apresentado no evento INTERCORR’ 2010 para obter ester artigo completo entre em contato com a ABRACO – Associação Brasileira de Corrosão pelo email : biblioteca@abraco.org.br
A eletrodeposição é um processo muito utilizado na indústria para a obtenção de revestimentos metálicos que, em geral, são bastante aderentes. Entretanto, existem casos onde não se consegue a aderência do revestimento aplicado, como, por exemplo, quando se faz a deposição do cobre sobre ligas de Zamac, a partir de banhos ácidos. A falta de aderência é atribuída à deposição do cobre por deslocamento galvânico.
Historicamente, os banhos de cobre alcalino a base de cianetos são utilizados com sucesso, mas nos últimos anos, as indústrias têm mostrado interesse em substituir estes banhos. Uma revisão bibliográfica detalhada mostrou que os trabalhos publicados referentes aos novos banhos de cobre são, na sua maioria, patentes, tendo pouca ou nenhuma abordagem focada nos mecanismos de deposição. Por isto, resolveu-se estudar o mecanismo de eletrodeposição do cobre a partir de um banho toque alcalino, sem aditivos, formulado com um complexante atóxico, o ácido 1hidroxietano1,1difosfônico, conhecido pela sigla HEDP. O presente trabalho apresenta os resultados do estudo realizado por meio da técnica eletroquímica de medição do potencial de circuito aberto. Os resultados obtidos forneceram indicações de que, no banho a base de HEDP, deve haver outros complexos, além do CuEDP2-, citado como o complexo mais provável na maioria da literatura consultada.
Referências
PANOSSIAN.Z; VARGAS, C.P. Estudo do mecanismo de eletrodeposição do cobre a partir do HEDP por meio da técnica eletroquímica de medição do potencial de circuito aberto. In:CONGRESSO BRASILEIRO DE CORROSÃO, INTERCORR, 30., 2010, Fortaleza. Anais… Fortaleza: ABRACO, 2010.
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