Resumo:
Compósitos vêm sendo continuamente utilizados para atender às demandas atuais por peças e estruturas mais leves e de melhor desempenho. O processo de deposição automática de fibras vem sendo usado como técnica para obter melhores resultados na fabricação de peças complexas em material compósito. No entanto, o processo pode induzir alguns defeitos no laminado, tais como gaps, overlaps e dobras (tow drops). Este trabalho estudou a correlação entre os principais parâmetros de fabricação (velocidade de alimentação de fitas de fibras, temperatura de deposição das fitas, tensão nas fitas e pressão de compactação) e os defeitos de laminação. Os testes realizados revelaram que é possível controlar estes parâmetros de forma a evitar tais defeitos.
Referência:
BOTTENE, Alex Camilli, MELLO, Wellington Lombardo Nunes de; ALMEIDA, Rynaldo Zanotele Hemerly de. Experimental evaluation of automated fiber placement manufacturing parameters. In: BRAZILIAN CONFERENCE ON COMPOSITE MATERIALS, BCCM, 1., 2012, Natal. Proceedings… 6 p.
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Compósitos vêm sendo continuamente utilizados para atender às demandas atuais por peças e estruturas mais leves e de melhor desempenho. O processo de deposição automática de fibras vem sendo usado como técnica para obter melhores resultados na fabricação de peças complexas em material compósito. No entanto, o processo pode induzir alguns defeitos no laminado, tais como gaps, overlaps e dobras (tow drops). Este trabalho estudou a correlação entre os principais parâmetros de fabricação (velocidade de alimentação de fitas de fibras, temperatura de deposição das fitas, tensão nas fitas e pressão de compactação) e os defeitos de laminação. Os testes realizados revelaram que é possível controlar estes parâmetros de forma a evitar tais defeitos.
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BOTTENE, Alex Camilli, MELLO, Wellington Lombardo Nunes de; ALMEIDA, Rynaldo Zanotele Hemerly de. Experimental evaluation of automated fiber placement manufacturing parameters. In: BRAZILIAN CONFERENCE ON COMPOSITE MATERIALS, BCCM, 1., 2012, Natal. Proceedings… 6 p.
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